2023年6月8-9日，為期兩天的第十四屆高工智能汽車開發(fā)者大會（智能駕駛專場）在上海成功舉辦。芯擎科技榮膺組織方評選的“智駕芯片Top10”大獎，并憑借“龍鷹一號”7納米單芯片艙泊一體解決方案斬獲“年度智能駕駛本土方案創(chuàng)新獎”。
芯擎科技戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展副總裁孫東發(fā)表主題演講，介紹了在電動化、智能化催化汽車半導體發(fā)展演進的大背景下，高端智能座艙芯片的技術趨勢和市場需求。孫東表示，芯片的算力決定了座艙域控制器的數(shù)據(jù)承載能力、數(shù)據(jù)處理速度和圖像渲染能力，從而決定了座艙內屏顯數(shù)量、運行流暢度以及畫面豐富度，這些因素構建起整個座艙空間內的智能體驗。
安全：“龍鷹一號” 在功能安全上符合ASIL-D安全等級，通過AEC-Q100車規(guī)認證；同時，產品內置獨立的功能安全島和信息安全島，可滿足中國市場對車規(guī)級芯片的高安全性和可靠性需求，為汽車的信息安全保駕護航。
便利：包含高速內存和外部接口應對算力激增，同時支持7屏4K/2K高清高幀率不同應用系統(tǒng)獨立顯示等，提供用戶友好的駕乘體驗。
綠色：龍鷹一號具備出色熱管理策略適應全溫度工作范圍，STR極速縮短啟動時間，大幅降低功耗，并帶來高性能和低功耗的平衡。
經(jīng)濟：包括全功能多媒體支持高清7屏同步，支持艙內視覺應用DMS/OMS/Face ID，支持輔助駕駛和APA等，“龍鷹一號”單芯片解決方案能完美支持艙泊一體解決方案，從而使主機廠顯著降低成本，提升用戶體驗，并引領行業(yè)技術發(fā)展向艙駕融合升級。
目前，公司定點車型開發(fā)工作進展順利，搭載“龍鷹一號”的多款新車將陸續(xù)進入市場，芯擎科技將與更多合作伙伴攜手共同助力汽車智能化發(fā)展。