近日，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)主辦，蓋世汽車承辦“芯向亦莊”—2023智能電動汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會成功舉辦。大會聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)及安全認(rèn)證、車規(guī)級MCU、車企“造芯”、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC等熱點(diǎn)話題展開。

與此同時，“芯向亦莊”2023汽車芯片大賽頒獎盛典隆重舉辦。芯擎科技憑借國內(nèi)首款已量產(chǎn)7nm先進(jìn)制程車規(guī)級高端處理器“龍鷹一號”的出色市場表現(xiàn)，入選“2023汽車芯片50強(qiáng)”。此獎項(xiàng)由評委會從先進(jìn)性、技術(shù)可行性、經(jīng)濟(jì)可行性、市場認(rèn)同性四個維度考量，評選出50家（項(xiàng)）優(yōu)秀的企業(yè)與技術(shù)。

在汽車電動化與智能化發(fā)展的雙輪驅(qū)動下，車規(guī)級芯片的需求大幅增加。基于政策支持和芯片短缺背景，北京經(jīng)開區(qū)開展了包括2023汽車芯片大賽、2023汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會、熱點(diǎn)對話、創(chuàng)新沙龍、閉門研討會、發(fā)布芯片產(chǎn)業(yè)報告圖譜等板塊在內(nèi)的“芯向亦莊”項(xiàng)目，為汽車芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈引聚更多企業(yè)，也將為相關(guān)企業(yè)發(fā)展創(chuàng)造更多“芯”機(jī)遇，促成更多“芯”合作，進(jìn)一步促進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

2023年是芯擎科技碩果累累的一年。搭載“龍鷹一號”的領(lǐng)克08、睿藍(lán)7、領(lǐng)克06 EM-P等車型已全面推向市場，“龍鷹一號”性能表現(xiàn)優(yōu)異并引發(fā)諸多市場關(guān)注。

汽車智能化將持續(xù)深化，借助硬件和軟件的創(chuàng)新突破，艙泊一體、艙駕一體以及未來更高階自動駕駛將得以實(shí)現(xiàn)?！褒堹椧惶枴痹趪鴥?nèi)的成功商用落地表明，國產(chǎn)芯片在汽車智能化領(lǐng)域具有毋庸置疑的實(shí)力，憑借研發(fā)積累和市場驗(yàn)證，芯擎科技將在智能化賽道上持續(xù)領(lǐng)跑。